【概念细分】芯片概念新增半导体硅片细分方向。
半导体硅片：半导体硅片是半导体器件的核心基底材料，以纯度 99.99% 以上的高纯度多晶硅为原料，经单晶拉制、切片、研磨、化学机械抛光等精密工艺制成。其主要用于制造 CPU、存储芯片、功率器件等各类半导体芯片，是半导体产业链上游关键基础材料，直接决定芯片性能与良率，被誉为 “半导体产业的基石”。
成分股如下：
股票名称关联理由立昂微公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸TMBS（沟槽肖特基二极管）芯片、6英寸SBD（平面肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等三大类。沪硅产业(688126)公司的主营业务是半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料。TCL中环2023年9月4日互动易：其他硅材料主要指电子级硅片。扬杰科技公司的主营业务是功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试研发、生产、销售。公司的主要产品是半导体器件、半导体芯片、半导体硅片。神工股份(688233)公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。点击进入芯片概念（885756）查看更多细分。
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